Zusammensetzung zum Chemisch-Mechanischen Planarisieren (cmp) und Verfahren dafür für Kupfer- und Siliciumdioxiddurchkontaktierungsanwendungen

EP3444309 Art B1 16. Juli 2025

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3444309
Aktenzeichen: EP18189581
Anmeldetag: 17. August 2018
Veröffentlichung: 16. Juli 2025
Erteilung: 16. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02H01L21/304H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Versum Materials US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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