Zusammensetzung zum Chemisch-Mechanischen Planarisieren (cmp) und Verfahren dafür für Kupfer- und Siliciumdioxiddurchkontaktierungsanwendungen

EP3444309 Art B1 16. Juli 2025

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3444309
Aktenzeichen
EP18189581
Anmeldetag
17. August 2018
Veröffentlichung
16. Juli 2025
Erteilung
16. Juli 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C09G1/02H01L21/304H01L21/321
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Versum Materials US, LLC
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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