Schneidmodule

EP3448640 Art B1 24. Juli 2024

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3448640
Aktenzeichen: EP16900677
Anmeldetag: 26. April 2016
Veröffentlichung: 24. Juli 2024
Erteilung: 24. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B26D1/14B26D1/00B41J11/66B41J11/68B26D5/02B26D5/08B26D1/18B26D1/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von