Wärmeverteilerkantenabstandshalter zur Regulierung der Klebstoffschichtdicke in Mikroelektronikgehäusen

EP3451375 Art A1 6. März 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3451375
Aktenzeichen: EP18186198
Anmeldetag: 27. Juli 2018
Veröffentlichung: 6. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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