Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3451385
Art A1
6. März 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3451385
- Aktenzeichen
- EP18185723
- Anmeldetag
- 26. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 6. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/8238H01L29/08H01L29/10H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München
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Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München