Verzinntes Kupferklemmenmaterial, Klemme und Elektrische Drahtendteilstruktur

EP3456871 Art B1 15. März 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3456871
Aktenzeichen: EP17796129
Anmeldetag: 9. Mai 2017
Veröffentlichung: 15. März 2023
Erteilung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C25D7/00H01B1/02C22C13/00H01R13/03H01R4/62H01R4/18H01B7/00C25D5/12C23F15/00C25D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von