Halbleiterbauelement und in dem Halbleiterbauelement Verwendetes Programm
EP3460671
Art B1
2. Dezember 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3460671
- Aktenzeichen
- EP18187901
- Anmeldetag
- 8. August 2018
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2020
- Erteilung
- 2. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/16G06F9/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Betten & Resch · München
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Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München