Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3460829 Art A1 27. März 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3460829
Aktenzeichen: EP18183674
Anmeldetag: 16. Juli 2018
Veröffentlichung: 27. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/04// H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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