Substratbehandlungsverfahren, Substratbehandlungsflüssigkeit und Substratbehandlungsvorrichtung
EP3460830
Art B1
6. November 2024
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3460830
- Aktenzeichen
- EP18192633
- Anmeldetag
- 5. September 2018
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Erteilung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/687H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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