Halbleiterbauelement, Stromversorgungssystem und Verfahren zur Steuerung eines Halbleiterbauelements
EP3460972
Art A1
27. März 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3460972
- Aktenzeichen
- EP18183463
- Anmeldetag
- 13. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 27. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02M1/32H02M1/36H02J9/06// H02M1/00H03K17/082
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München