Durchkontaktierungsarchitektur für Schnittstelle mit Erhöhter Dichte

EP3462484 Art B1 14. April 2021

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3462484
Aktenzeichen: EP18190102
Anmeldetag: 21. August 2018
Veröffentlichung: 14. April 2021
Erteilung: 14. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H05K1/02H01L23/66H01L23/528G06F30/39G06F30/394G06F113/18H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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