Neuartiges Architekturmaterial und Verfahren zur Verbesserung der Wärmeleistung der Eingebetteten Chipverpackung

EP3462491 Art A1 3. April 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3462491
Aktenzeichen: EP18191579
Anmeldetag: 29. August 2018
Veröffentlichung: 3. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/10H01L23/31H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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