Antennen-In-Paket mit Frequenzselektiver Oberflächenstruktur

EP3474370 Art B1 15. September 2021

Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3474370
Aktenzeichen: EP18198837
Anmeldetag: 5. Oktober 2018
Veröffentlichung: 15. September 2021
Erteilung: 15. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/22H01Q15/00H01Q15/10H01Q19/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK INC.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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