Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Beschichteten Halbleiterscheiben
EP3475472
Art B1
11. August 2021
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3475472
- Aktenzeichen
- EP17733997
- Anmeldetag
- 13. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 11. August 2021
- Erteilung
- 11. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/44C23C16/455C30B25/14C30B29/06C23C16/458
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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