High Density Interconnect und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP3479399 Art B1 17. Juli 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3479399
Aktenzeichen: EP16907572
Anmeldetag: 30. Juni 2016
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Erteilung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498// H01L23/14H01L23/31H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von