Verfahren zur Herstellung von Planaren Dünnen Packages für Halbleiterbauelemente und Planare Dünne Packages
EP3480164
Art A1
8. Mai 2019
Anmelder: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3480164
- Aktenzeichen
- EP18204901
- Anmeldetag
- 7. November 2018
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
716 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
München, Deutschland
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.
11.446
Patente gesamt
9
Patentanwälte
1
Standorte