Verfahren zur Herstellung von Planaren Dünnen Packages für Halbleiterbauelemente und Planare Dünne Packages
EP3480164
Art A1
8. Mai 2019
Anmelder: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3480164
- Aktenzeichen
- EP18204901
- Anmeldetag
- 7. November 2018
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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