Dünnschichtbildungsverfahren

EP3480337 Art A1 8. Mai 2019

Anmelder: ULVAC, Inc., International Business Machines Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3480337
Aktenzeichen: EP18817645
Anmeldetag: 11. Mai 2018
Veröffentlichung: 8. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/32H01L21/28C23C16/455C23C16/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ULVAC, Inc.
International Business Machines Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von