Verpackung mit Passivierten Verbindungen
EP3485510
Art B1
10. November 2021
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3485510
- Aktenzeichen
- EP17828153
- Anmeldetag
- 22. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 10. November 2021
- Erteilung
- 10. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Müller, Stefan
München, Deutschland
22
Patente gesamt
6
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
2SPL Patentanwälte PartG mbB
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München