Mehrschichtige Gehäuse

EP3488669 Art B1 14. September 2022

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3488669
Aktenzeichen: EP16918392
Anmeldetag: 3. Oktober 2016
Veröffentlichung: 14. September 2022
Erteilung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/00H05K5/00G06F1/16B32B3/26B32B15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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