Vorrichtung und Verfahren und System zum Ermöglichen der Wiederherstellung einer Verbindung eines Chips von einem Leistungsmodul

EP3489994 Art B1 26. August 2020

Anmelder: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3489994
Aktenzeichen: EP17204197
Anmeldetag: 28. November 2017
Veröffentlichung: 26. August 2020
Erteilung: 26. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/34H01L23/49

Abstract

The present invention concerns a system for allowing the restoration of an interconnection of a die of a power module, a first terminal of the interconnection being fixed on the die and a second terminal of the interconnection being connected to an electric circuit. The system comprises:- at least one material located in the vicinity of the first terminal of the interconnection, the material having a predetermined melting temperature,- means for controlling the temperature of the die at the predetermined melting temperature during a predetermined period of time.The present invention concerns also the method.

Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Mitsubishi Electric R&D Centre Europe

Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.

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Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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