Substrat zur Montage eines Halbleiterelements und Halbleiterbauelements
EP3493252
Art B1
26. Oktober 2022
Anmelder: KYOCERA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3493252
- Aktenzeichen
- EP17834215
- Anmeldetag
- 24. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2022
- Erteilung
- 26. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H05K3/46H05K1/14H05K3/40H05K1/02H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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