Härtbare Teilchenförmige Silikonzusammensetzung, Halbleiterelement mit Härtbarer Teilchenförmiger Silikonzusammensetzung und Formverfahren für Halbleiterelement mit Härtbarer Teilchenförmiger Silikonzusammensetzung

EP3498780 Art B1 9. Juni 2021

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd., Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3498780
Aktenzeichen: EP17839359
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Erteilung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/04C08J5/00C08K3/00H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Toray Co., Ltd.
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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