Härtbare Teilchenförmige Silikonzusammensetzung, Halbleiterelement mit Härtbarer Teilchenförmiger Silikonzusammensetzung und Formverfahren für Halbleiterelement mit Härtbarer Teilchenförmiger Silikonzusammensetzung

EP3498780 Art B1 9. Juni 2021

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd., Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3498780
Aktenzeichen: EP17839359
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Erteilung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/04C08J5/00C08K3/00H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Toray Co., Ltd.
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

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🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

3.005 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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