Bondingvorrichtung

EP3499551 Art A1 19. Juni 2019

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3499551
Aktenzeichen: EP17839058
Anmeldetag: 16. Juni 2017
Veröffentlichung: 19. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/52H01L23/00H05K13/00B23K1/008B23K3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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