Eingebettete Mehrschichtige Verbindungsbrückenpakete mit Lithographisch Geformten Bump-Pitches und Verfahren zur Montage davon

EP3503171 Art A1 26. Juni 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3503171
Aktenzeichen: EP18207616
Anmeldetag: 21. November 2018
Veröffentlichung: 26. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/00H01L21/683H01L21/66H01L23/31H01L23/492H01L23/498H01L23/538H01L25/065H01L25/11H01L25/18H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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