Bindematerial und Binderverfahren damit

EP3505272 Art B1 16. August 2023

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3505272
Aktenzeichen: EP17856169
Anmeldetag: 27. September 2017
Veröffentlichung: 16. August 2023
Erteilung: 16. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/00B22F1/052B22F1/054B22F1/102B22F1/107// B22F7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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