Füllstoff für Hilic-Säulen, damit Gefüllte Hilic-Säule und Verfahren zur Analyse von Oligosacchariden mit Besagter Säule
EP3505929
Art B1
7. April 2021
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3505929
- Aktenzeichen
- EP17843424
- Anmeldetag
- 10. August 2017
- Veröffentlichung
- 7. April 2021
- Erteilung
- 7. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N30/88B01D15/00B01D15/38B01D15/42B01J20/26B01J20/28B01J20/281B01J20/285B01J20/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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