Geformtes Substratgehäuse in Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene
EP3506349
Art A1
3. Juli 2019
Anmelder: Intel Corporation, Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3506349
- Aktenzeichen
- EP18209344
- Anmeldetag
- 29. November 2018
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
Intel IP Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Müller, Stefan
München, Deutschland
22
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6
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4
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