Pitch-Übersetzungsarchitektur für Halbleitergehäuse mit Eingebetteter Verbindungsbrücke

EP3506350 Art B1 12. Februar 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3506350
Aktenzeichen: EP18208998
Anmeldetag: 28. November 2018
Veröffentlichung: 12. Februar 2025
Erteilung: 12. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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