Gebondete Wafermetrologie
EP3507826
Art B1
28. Mai 2025
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3507826
- Aktenzeichen
- EP17876339
- Anmeldetag
- 27. November 2017
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Erteilung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G06T7/13G06T7/60G06T7/73G06T7/00G01B11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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