Vorrichtung und Verfahren zum Einspannen Gekrümmter Wafer
EP3507827
Art B1
17. April 2024
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3507827
- Aktenzeichen
- EP17862450
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 17. April 2024
- Erteilung
- 17. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/02H01L21/67H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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