Verfahren zur Herstellung eines Sensors mit Anodischem Bonden
EP3515858
Art B1
4. August 2021
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, MEAS Switzerland S.a.r.l. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3515858
- Aktenzeichen
- EP17772063
- Anmeldetag
- 25. September 2017
- Veröffentlichung
- 4. August 2021
- Erteilung
- 4. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00B81C3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
MEAS Switzerland S.a.r.l. - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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