Vorrichtungen und Verfahren zur Unterdruckwundbehandlung mit Integrierter Elektronik
EP3519000
Art B1
10. Dezember 2025
Anmelder: Smith & Nephew plc, Smith & Nephew PLC 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3519000
- Aktenzeichen
- EP17777257
- Anmeldetag
- 29. September 2017
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Erteilung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61M1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Smith & Nephew plc
Smith & Nephew PLC - Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax
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Smith & Nephew
Smith & Nephew · Hull