Metallische Schicht als Träger für in den Hohlraum des Komponententrägers Eingebettete Komponente

EP3522685 Art B1 8. Dezember 2021

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3522685
Aktenzeichen: EP18155181
Anmeldetag: 5. Februar 2018
Veröffentlichung: 8. Dezember 2021
Erteilung: 8. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H01L23/538// H05K3/00H05K3/46

Abstract

A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises providing a base structure (102) having a front side (104) and a back side (106), the back side (106) being at least partially covered by a metallic layer (108), removing material of the base structure (102) from the front side (104) to thereby form a cavity (110) which is at least partially closed by the metallic layer (108), and inserting a component (112) in the cavity (110) and placing the component (112) on the metallic layer (108).

Anmelder

Firma: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von