Wärmeleitende Verbundsilikongummischicht und Verfahren zur Herstellung davon

EP3530709 Art B1 2. November 2022

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3530709
Aktenzeichen
EP17859719
Anmeldetag
6. Oktober 2017
Veröffentlichung
2. November 2022
Erteilung
2. November 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/20C09J7/25C09J7/38C09J133/00H01L23/36// B32B27/00C08J5/18C09J11/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

4.656 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen