Wärmeleitende Verbundsilikongummischicht und Verfahren zur Herstellung davon
EP3530709
Art B1
2. November 2022
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3530709
- Aktenzeichen
- EP17859719
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 2. November 2022
- Erteilung
- 2. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/20C09J7/25C09J7/38C09J133/00H01L23/36// B32B27/00C08J5/18C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München