Verfahren zum Kompensieren einer Fehlanpassung eines Hohen Thermischen Ausdehnungskoeffizienten einer Gestapelten Vorrichtung
EP3531440
Art B1
10. Januar 2024
Anmelder: NXP USA, Inc., BlackBerry Limited 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3531440
- Aktenzeichen
- EP19158238
- Anmeldetag
- 20. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2024
- Erteilung
- 10. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3115H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
BlackBerry Limited - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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🇨🇦
BlackBerry
Kanadisches Technologieunternehmen, ursprünglich für Mobiltelefone bekannt, heute fokussiert auf Cybersicherheits- und Software-Lösungen, unter anderem für vernetzte Fahrzeuge.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München