Fusion von Metallischen Partikeln

EP3532223 Art B1 8. Mai 2024

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3532223
Aktenzeichen
EP16920221
Anmeldetag
31. Oktober 2016
Veröffentlichung
8. Mai 2024
Erteilung
8. Mai 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B22F10/20B22F3/105B33Y10/00B33Y30/00B22F10/36B22F12/43B22F10/28B22F12/41// B29C64/165B22F12/17
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Jennings, Michael John Venner Shipley LLP London, Großbritannien
969
Patente gesamt
32
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Bergbau & Bohrtechnik Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit
Zum Anwaltsprofil
Kanzlei
Venner Shipley LLP

Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.

31.248
Patente gesamt
40
Patentanwälte
6
Standorte
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