Dielektrisch Erwärmende Klebefolie und Verbindungsverfahren mit der Dielektrisch Erwärmenden Klebefolie
EP3533847
Art B1
27. September 2023
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3533847
- Aktenzeichen
- EP17863456
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Erteilung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/00B29C65/04B29C65/40C09J11/04C09J123/00C09J123/10H05B6/46H05B6/64C08K3/22C09J5/06C09J7/10B23K13/00C09J125/04C09J167/00C09J177/00C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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