Verfahren zum Beidseitigen Polieren einer Halbleiterscheibe
EP3538319
Art B1
2. Dezember 2020
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3538319
- Aktenzeichen
- EP17791670
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2020
- Erteilung
- 2. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B53/017
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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