Halbleiterverbindungsharzzusammensetzung, Halbleiterverbindungsfolie und Halbleiterbauelement mit Verwendung einer Halbleiterverbindungsfolie

EP3540025 Art B1 13. September 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3540025
Aktenzeichen: EP16921201
Anmeldetag: 10. November 2016
Veröffentlichung: 13. September 2023
Erteilung: 13. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C09J179/04C09J9/02C09J11/04H01B1/22H01L21/52C09J7/10C08K3/08C08K9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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