Verbesserte Paketinspektionsmodule und -Verfahren

EP3541020 Art B1 23. Februar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3541020
Aktenzeichen
EP19167768
Anmeldetag
22. Juni 2012
Veröffentlichung
23. Februar 2022
Erteilung
23. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H04N21/262H04N21/643H04N21/647H04L12/833H04L12/865H04L12/863H04L12/26// H04W72/12H04L12/867H04L29/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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