Verbesserte Paketinspektionsmodule und -Verfahren
EP3541020
Art B1
23. Februar 2022
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3541020
- Aktenzeichen
- EP19167768
- Anmeldetag
- 22. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2022
- Erteilung
- 23. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N21/262H04N21/643H04N21/647H04L12/833H04L12/865H04L12/863H04L12/26// H04W72/12H04L12/867H04L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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