Verfahren zur Herstellung einer Substratanschlussplatine zur Montage eines Halbleiterelements
EP3544052
Art B1
25. August 2021
Anmelder: Suncall Corporation, Stanley Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3544052
- Aktenzeichen
- EP17870775
- Anmeldetag
- 13. November 2017
- Veröffentlichung
- 25. August 2021
- Erteilung
- 25. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36F21V19/00F21V29/503F21V29/75H01L23/12H01L33/64H05K7/06H05K7/20F21Y115/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Suncall Corporation
Stanley Electric Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Stanley Electric
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Kanzlei
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