Halbleitergehäuse und Halbleiterbauelement
EP3547356
Art A1
2. Oktober 2019
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3547356
- Aktenzeichen
- EP17873986
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L23/047H01L23/00H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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