Fehlerkorrekturmuster für Transparente Folie in Wafergeometriesystemen
EP3549159
Art B1
7. August 2024
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3549159
- Aktenzeichen
- EP18735858
- Anmeldetag
- 5. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Erteilung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G01B21/04G01B11/06G01B11/24G01N21/84G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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