Verfahren zur Kopplung eines Halbleiterbauelements mit einem Zielsubstrat durch Transferdruck
EP3550603
Art B1
18. November 2020
Anmelder: IMEC vzw, Universiteit Gent 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3550603
- Aktenzeichen
- EP18165502
- Anmeldetag
- 3. April 2018
- Veröffentlichung
- 18. November 2020
- Erteilung
- 18. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544H01L21/683H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC vzw
Universiteit Gent - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
Ghent University
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