System und Verfahren zur Messung der Substrat- und Schichtdickenverteilung
EP3551964
Art A1
16. Oktober 2019
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3551964
- Aktenzeichen
- EP18750708
- Anmeldetag
- 7. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/30G01B11/06G01B9/02H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
495 Patente in unserer Datenbank