Verbundelement, Wärmeableitungselement und Halbleiterbauelement

EP3553817 Art B1 3. April 2024

Anmelder: A.L.M.T. Corp., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3553817
Aktenzeichen: EP17878911
Anmeldetag: 8. November 2017
Veröffentlichung: 3. April 2024
Erteilung: 3. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C22C1/10C22C29/06C22C32/00// B22F7/04B22F7/08C22C1/04C22C1/05C22C26/00H01L21/48H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: A.L.M.T. Corp.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von