Verdrahtungssubstrat, Mehrschichtiges Verdrahtungssubstrat und Verfahren zur Herstellung des Verdrahtungssubstrats

EP3557957 Art B1 13. September 2023

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3557957
Aktenzeichen
EP17881483
Anmeldetag
7. Dezember 2017
Veröffentlichung
13. September 2023
Erteilung
13. September 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/42H05K3/10H05K1/11// H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toppan Printing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

1.905 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen