Härtbare Halbleiterzusammensetzung

EP3559960 Art B1 22. Dezember 2021

Anmelder: Dow Global Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3559960
Aktenzeichen: EP17822535
Anmeldetag: 14. Dezember 2017
Veröffentlichung: 22. Dezember 2021
Erteilung: 22. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01B3/44C08K5/20C08K5/5419H01B9/02C08K5/00C08K5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Global Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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