Kupferpulver und Verfahren zur Herstellung davon

EP3560637 Art B1 1. Februar 2023

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3560637
Aktenzeichen: EP17885785
Anmeldetag: 21. Dezember 2017
Veröffentlichung: 1. Februar 2023
Erteilung: 1. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/08B22F1/00H01B1/02H01B1/22B22F7/04C22C1/04C22C9/00B22F1/10B22F1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von