Verfahren und Systeme zur Messung von Dickschichten und Strukturen mit Hohem Aspektverhältnis
EP3563408
Art B1
17. Dezember 2025
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3563408
- Aktenzeichen
- EP18754674
- Anmeldetag
- 16. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Erteilung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20G01B11/06G01J3/02G01J3/10G01J3/28G01J3/36G01N21/95G01N21/956H01L21/66G03F7/00G01N21/21G01N21/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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