Thermischer Schutz eines Smps-Schalters
EP3565119
Art B1
4. Oktober 2023
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3565119
- Aktenzeichen
- EP19169611
- Anmeldetag
- 16. April 2019
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2023
- Erteilung
- 4. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/082G01K7/01G01R31/26G01K3/00H02H5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
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Bradler, Carola Romana
NXP Semiconductors Germany GmbH · Hamburg